China Gardinen- und Gardinenbeschläge Hersteller, Lieferanten, Fabrik

HY ist in der Stanzindustrie für seinen niedrigen Preis und seine gute Qualität bekannt. HY-Casting-Riemenscheiben in fast allen möglichen kundenspezifischen Durchmessern und Bohrungsgrößen.

HY ist eine Fabrik, die für die Herstellung von Auslässen für medizinische Gase für den Export qualifiziert ist. Der Gussauslass für medizinische Gase sollte gasspezifisch sein und über eine gasspezifische Indexierstiftanordnung verfügen, um die Sperrventilbaugruppe nur mit dem speziell passenden Gasrückkörper zu verbinden und so eine Austauschbarkeit zu verhindern Gasdienstleistungen.

HY ist Hersteller und Lieferant von Ladepistolengehäusen für Energiefahrzeuge. Spezifikationen der HY-Präzisions-Metallstanzform für neue Energiefahrzeug-Ladepistolen-Stanzteile: 1. Das Material ist Phosphorbronze C5191. Die Materialstärke beträgt 0,3 mm. 2. Oberflächenbehandlung des Trägers: Versilberung, Vergoldung, Vernickelung oder Verchromung. 3. Die Nähte der Stanzteile sind eng verbunden, ohne Verformung, Überlappung oder Lücken. Beim Falltest aus einer Höhe von 2 Metern in jede Richtung wurden die Komponenten nicht beschädigt.

HY entwickelte flache Unterlegscheiben aus metallgestanztem Edelstahl für Kunden in der Medizinbranche. Diese aus Edelstahl 17-7 PH gefertigte Edelstahldichtung verfügt über eine starke Korrosionsbeständigkeit und ist nicht anfällig für Rost, wodurch sie ideal für den medizinischen Einsatz geeignet ist.

HY hat sich der Herstellung von Druckguss-Chassis verschrieben, um optimale Festigkeit zu gewährleisten, und ist Hersteller und Händler von Stanz- und Druckgussprodukten. Verbessern Sie die Kraft des Rahmens. Die verwendeten Materialien werden sorgfältig und streng ausgewählt, um die Lebensdauer zu verlängern.

HY ist Hersteller und Vertreiber von selektiv plattierten Lead Frames zum Stanzen. HY nutzt Stanz-, Plattier- und Umspritzungstechnologien zur Herstellung hochwertiger selektiv plattierter Lead Frames und Präzisionskomponenten und bietet Hybridlösungen für Sensor- und Leistungs-IC-Gehäuse.