HY ist Hersteller und Vertreiber von selektiv plattierten Lead Frames zum Stanzen. HY nutzt Stanz-, Plattier- und Umspritzungstechnologien zur Herstellung hochwertiger selektiv plattierter Lead Frames und Präzisionskomponenten und bietet Hybridlösungen für Sensor- und Leistungs-IC-Gehäuse.
HY ist ein Hersteller und Zulieferer von selektiv plattierten Bleirahmen zum Stanzen in China, der selektiv plattierte Bleirahmen zum Stanzen im Großhandel anbieten kann. Wir können Ihnen professionellen Service und einen besseren Preis bieten.
Selektiv plattierte Leadframes werden im Montageprozess von Halbleitergeräten verwendet und sind im Wesentlichen eine dünne Metallschicht, die dazu dient, winzige elektrische Anschlüsse auf der Oberfläche eines Halbleiters mit großen Schaltkreisen auf elektrischen Geräten und Leiterplatten zu verbinden.
Selektiv plattierte Lead Frames Lead Frames werden in fast allen Halbleitergehäusen verwendet. Die meisten Arten von Gehäusen für integrierte Schaltkreise werden hergestellt, indem ein Siliziumchip auf einem Leadframe platziert wird, der Chip dann mit den Metallanschlüssen dieses Leadframes verdrahtet wird und der Chip dann mit Kunststoff abgedeckt wird. Dieses einfache und oft kostengünstige Paket bleibt für viele Anwendungen die beste Lösung.
Typischerweise werden Leadframes in langen Streifen hergestellt, was eine schnelle Verarbeitung auf Montagemaschinen ermöglicht, und werden oft mit progressiven Hochgeschwindigkeits-Stanzwerkzeugen gestanzt.
1. Anschlussstifte für Steckverbinder auf Metallplattenbasis
2. Steckkontakte, Federkontakte und kundenspezifische Verbindungsträger
3. Komplexe Teilegeometrien mit höchster Genauigkeit
4. Patentierte Compliance-Crimpzone für lötfreie Montage
5. Selektive Beschichtung nach Kundenwunsch
6. Stifte können in loser Schüttung oder im Leiterrahmen geliefert werden
7. Zusammenarbeit mit starken Partnern im Bereich Kunststoffspritzguss von Hybridbauteilen
8.100 % optische Prüfung